金融界2025年6月13日消息网上在线炒股配资，国家知识产权局信息显示，申请一项名为“一种PCB背板的制作方法”的专利，公开号CN120152159A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB背板的制作方法，包括子板钻孔镀铜、光敏性聚酰亚胺贴附、光敏性聚酰亚胺固化，本发明通过在子板上钻出通孔后电镀，使铜沉积在子板的板面和通孔内，采用光敏性聚酰亚胺印在子板的一侧以覆盖通孔的一端，形成压接孔，并通过固化工艺将光敏性聚酰亚胺固化，能够极大的提高最终产品的可靠性，杜绝了背板焊接器件过程中的爆板风险。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目374次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可32个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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